AIによる要約

IoTやEV普及に伴い、高性能な「パワー半導体」の需要が増加している。特にSiCやGaNを使った次世代半導体は、小型化やエネルギーロス低減が期待されている。しかし、SiCの高硬度と化学的安定性から加工が難しく、その技術開発と生産性向上が課題である。立命館大大学の村田准教授は、大口径での表面加工技術改善を目指しており、実現すれば日本の競争力拡大に寄与する。

※この要約文は、フクロウナビ編集部がAIを用いて独自に作成したものです。

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